禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達到 250V。 對于特殊的器件如: 射頻器件, ESD 抗 能力至少 100V,并要求設(shè)計做防靜電措施。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質(zhì)量。BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃,濕度小于10%RH(更好的氮保護)。
SMT貼片機日常維護保養(yǎng)方法:1、要對機器以及電板表面上所產(chǎn)生的灰塵和積垢進行仔細的清洗,這樣做是為了避免灰塵和油垢進行機器內(nèi)部零件當(dāng)中,當(dāng)然主要的目的就是為了不讓電器泛起過熱來引起損壞。傳動機構(gòu)的作元件的PCB從貼片機輸出并傳送到表面貼片工藝的下一個設(shè)備中去,當(dāng)進行PCB傳入時,該機構(gòu)要有準(zhǔn)確的x、Y和z軸的定位功能,為了完成這個準(zhǔn)確的定位功能,貼片機專門設(shè)置了一套基準(zhǔn)點視覺系統(tǒng)用于完成該機構(gòu)的視覺定位。
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